SMD250F-2

表面贴装器件是计算机、消费、多媒体、便携式和汽车电子应用的有效电路保护方法。 为了减小表面贴装器件的尺寸和成本， 推出了miniSMD产品系列， 随后开发了microSMD、nanoSMD、picoSMD和femtoSMD系列产品。 femtoSMD系列将器件尺寸减小到1608mm（0603 mils）， 是流行的miniSMD系列尺寸的十二分之一。 PolySwitch表面贴装系列最近新增了1.1A picoSMD 1210mm（0805 mils）和0.35A femtoSMD 1608mm（0603 mils）器件。