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SMD0805-020-33V
IC

0805

可供量大可议

SMD0805-020-33V

特性:终端焊盘材料:镀锡镍铜。 终端焊盘可焊性:符合EIA规范RS186 9E和ANSI/J STD 002 3类标准。 推荐的回流方法:红外、气相炉、热风炉。 推荐的最大焊膏厚度:0.25mm(0.010英寸)。 存储条件:最高40°C, 相对湿度70%

品牌

台湾陆海

封装

0805

库存

330

货期

现货

SMD0805-020-33V参数

封装0805
品牌台湾陆海
MOQ / SPQ1 / 10
分类自恢复保险丝
库存330

SMD0805-020-33V概述

特性:终端焊盘材料:镀锡镍铜。 终端焊盘可焊性:符合EIA规范RS186 9E和ANSI/J STD 002 3类标准。 推荐的回流方法:红外、气相炉、热风炉。 推荐的最大焊膏厚度:0.25mm(0.010英寸)。 存储条件:最高40°C, 相对湿度70%

SMD0805-020-33V特性

暂无产品特性。

SMD0805-020-33V应用领域

暂无应用领域。

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