SMCJ30CA-TP
IC
SMC(DO-214AB)
可供量大可议
SMCJ30CA-TP
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 内置应力消除功能。 玻璃钝化结。 塑料封装通过UL易燃性认证。 温度系数典型值为0.1%。 快速响应时间：从过压到最小击穿电压典型值小于1ps。 典型反向电流小于1μA（高于10V时）。 高温焊接：引脚可承受260°C/10秒。 湿度敏感度等级为1级。 环氧树脂符合UL 94 V-0易燃性等级。 无铅涂层/符合RoHS标准
品牌
MCC
封装
SMC(DO-214AB)
库存
105
货期
现货
SMCJ30CA-TP参数
| 封装 | SMC(DO-214AB) |
|---|---|
| 品牌 | MCC(美微科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 105 |
SMCJ30CA-TP概述
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 内置应力消除功能。 玻璃钝化结。 塑料封装通过UL易燃性认证。 温度系数典型值为0.1%。 快速响应时间：从过压到最小击穿电压典型值小于1ps。 典型反向电流小于1μA（高于10V时）。 高温焊接：引脚可承受260°C/10秒。 湿度敏感度等级为1级。 环氧树脂符合UL 94 V-0易燃性等级。 无铅涂层/符合RoHS标准
SMCJ30CA-TP特性
暂无产品特性。
SMCJ30CA-TP应用领域
暂无应用领域。