SMCJ28CA-TP
IC
DO-214AB(SMC)
可供量大可议
SMCJ28CA-TP
特性：无铅涂层/符合RoHS标准。 适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 典型的反向漏电流在10V以上小于1μA。 高温焊接：端子在260℃下持续10秒。 塑料封装具有UL阻燃性。 UL认证编号：E331408
品牌
MCC
封装
DO-214AB(SMC)
库存
2,480
货期
现货
SMCJ28CA-TP参数
| 封装 | DO-214AB(SMC) |
|---|---|
| 品牌 | MCC(美微科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 2480 |
SMCJ28CA-TP概述
特性：无铅涂层/符合RoHS标准。 适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 典型的反向漏电流在10V以上小于1μA。 高温焊接：端子在260℃下持续10秒。 塑料封装具有UL阻燃性。 UL认证编号：E331408
SMCJ28CA-TP特性
暂无产品特性。
SMCJ28CA-TP应用领域
暂无应用领域。