SMCJ170A-E3/57T

特性：低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向选择。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 应用：用于保护敏感电子设备， 防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。