SMCJ150A-E3/57T

特性：低外形封装， 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 浪涌电阻增量低。 应用：用于敏感电子设备， 防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变， 应用于消费、计算机、工业、汽车和电信领域。