SMC-231-ARP7
IC
SMD
可供量大可议
SMC-231-ARP7
塑胶材质：LCP 端子材质：C5191 外壳：不锈钢 Push Push Mirco SIM CARD 5039600696
品牌
XUNPU
封装
SMD
库存
812
货期
现货
SMC-231-ARP7参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | XUNPU(讯普) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 812 |
SMC-231-ARP7概述
塑胶材质：LCP 端子材质：C5191 外壳：不锈钢 Push Push Mirco SIM CARD 5039600696
SMC-231-ARP7特性
暂无产品特性。
SMC-231-ARP7应用领域
暂无应用领域。