SMBJ7.0A-E3/52
IC
SMB(DO-214AA)
可供量大可议
SMBJ7.0A-E3/52
特性：低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向型号。 采用10/1000 μs波形时， 具有600 W的脉冲峰值功率能力， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备， 防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变
品牌
VISHAY
封装
SMB(DO-214AA)
库存
265
货期
现货
SMBJ7.0A-E3/52参数
| 封装 | SMB(DO-214AA) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 265 |
SMBJ7.0A-E3/52概述
特性：低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向型号。 采用10/1000 μs波形时， 具有600 W的脉冲峰值功率能力， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备， 防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变
SMBJ7.0A-E3/52特性
暂无产品特性。
SMBJ7.0A-E3/52应用领域
暂无应用领域。