SMBJ6V8A
IC
DO-214AA(SMB)
可供量大可议
SMBJ6V8A
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低外形封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装符合UL易燃性标准
品牌
YFW
封装
DO-214AA(SMB)
库存
2,270
货期
现货
SMBJ6V8A参数
| 封装 | DO-214AA(SMB) |
|---|---|
| 品牌 | YFW(佑风微) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 2270 |
SMBJ6V8A概述
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低外形封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装符合UL易燃性标准
SMBJ6V8A特性
暂无产品特性。
SMBJ6V8A应用领域
暂无应用领域。