SMBJ64A-E3/52

特性：低剖面封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 采用10/1000 μs波形时， 峰值脉冲功率能力为600 W， 重复率（占空比）为0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于保护敏感电子设备， 防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变， 应用于消费、计算机、工业和电信领域。