SMBJ6.0A-E3
IC
SMB
可供量大可议
SMBJ6.0A-E3
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000μs波形下具有600W峰值脉冲功率能力， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于保护敏感电子设备， 防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
品牌
VISHAY
封装
SMB
库存
100
货期
现货
SMBJ6.0A-E3参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 100 |
SMBJ6.0A-E3概述
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000μs波形下具有600W峰值脉冲功率能力， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于保护敏感电子设备， 防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
SMBJ6.0A-E3特性
暂无产品特性。
SMBJ6.0A-E3应用领域
暂无应用领域。