SMBJ5.0A-E3/5B
IC
SMB(DO-214AA)
可供量大可议
SMBJ5.0A-E3/5B
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于保护敏感电子设备免受感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
品牌
VISHAY
封装
SMB(DO-214AA)
库存
1,085
货期
现货
SMBJ5.0A-E3/5B参数
| 封装 | SMB(DO-214AA) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 1085 |
SMBJ5.0A-E3/5B概述
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于保护敏感电子设备免受感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
SMBJ5.0A-E3/5B特性
暂无产品特性。
SMBJ5.0A-E3/5B应用领域
暂无应用领域。