SMBJ3V3
IC
DO-214AA(SMB)
可供量大可议
SMBJ3V3
特性：600W峰值脉冲功率能力， 波形为10/1000 μs， 重复率（占空比）：0.01%。 低轮廓表面贴装应用， 以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从0V到VBR的快速响应时间， 单向类型通常小于1 ps， 双向类型为5 ns。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
品牌
FUXINSEMI
封装
DO-214AA(SMB)
库存
5,410
货期
现货
SMBJ3V3参数
| 封装 | DO-214AA(SMB) |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 5410 |
SMBJ3V3概述
特性：600W峰值脉冲功率能力， 波形为10/1000 μs， 重复率（占空比）：0.01%。 低轮廓表面贴装应用， 以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从0V到VBR的快速响应时间， 单向类型通常小于1 ps， 双向类型为5 ns。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
SMBJ3V3特性
暂无产品特性。
SMBJ3V3应用领域
暂无应用领域。