SMBJ33A-E3/5B
IC
SMB(DO-214AA)
可供量大可议
SMBJ33A-E3/5B
特性：低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力， 波形为 10/1000 μs， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备， 保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
品牌
VISHAY
封装
SMB(DO-214AA)
库存
31
货期
现货
SMBJ33A-E3/5B参数
| 封装 | SMB(DO-214AA) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 31 |
SMBJ33A-E3/5B概述
特性：低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力， 波形为 10/1000 μs， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备， 保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
SMBJ33A-E3/5B特性
暂无产品特性。
SMBJ33A-E3/5B应用领域
暂无应用领域。