SMBJ30A-MK
IC
SMB
可供量大可议
SMBJ30A-MK
特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 出色的钳位能力。 快速响应时间：通常从0伏到最小击穿电压小于1.0ps。 典型反向电流IR在10V以上小于1μA。 保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0阻燃等级。 600瓦峰值脉冲功率能力， 波形为10×1000μs， 占空比为0.01%
品牌
SY
封装
SMB
库存
2,840
货期
现货
SMBJ30A-MK参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | SY(顺烨) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 2840 |
SMBJ30A-MK概述
特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 出色的钳位能力。 快速响应时间：通常从0伏到最小击穿电压小于1.0ps。 典型反向电流IR在10V以上小于1μA。 保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0阻燃等级。 600瓦峰值脉冲功率能力， 波形为10×1000μs， 占空比为0.01%
SMBJ30A-MK特性
暂无产品特性。
SMBJ30A-MK应用领域
暂无应用领域。