SMBJ28CAHE3_B/H
IC
DO-214AA(SMB)
可供量大可议
SMBJ28CAHE3_B/H
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线， 保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
品牌
VISHAY
封装
DO-214AA(SMB)
库存
213
货期
现货
SMBJ28CAHE3_B/H参数
| 封装 | DO-214AA(SMB) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 213 |
SMBJ28CAHE3_B/H概述
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线， 保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
SMBJ28CAHE3_B/H特性
暂无产品特性。
SMBJ28CAHE3_B/H应用领域
暂无应用领域。