SMBJ26CAHE3_A/H
IC
SMB(DO-214AA)
可供量大可议
SMBJ26CAHE3_A/H
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 600 W 峰值脉冲功率能力， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于敏感电子设备， 防止由感性负载开关和雷击在消费电子、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
品牌
VISHAY
封装
SMB(DO-214AA)
库存
5
货期
现货
SMBJ26CAHE3_A/H参数
| 封装 | SMB(DO-214AA) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 5 |
SMBJ26CAHE3_A/H概述
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 600 W 峰值脉冲功率能力， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于敏感电子设备， 防止由感性负载开关和雷击在消费电子、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
SMBJ26CAHE3_A/H特性
暂无产品特性。
SMBJ26CAHE3_A/H应用领域
暂无应用领域。