SMBJ26CA-CE
IC
DO-214AA(SMB)
可供量大可议
SMBJ26CA-CE
特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 出色的钳位能力。 快速响应时间：通常从0V到最小击穿电压小于1.0ps。 典型反向电流 (IR) 在10V以上小于1μA。 保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。 塑料材料通过UL 94V-0阻燃等级认证。 采用10×1000μs波形、占空比0.01%时， 具有600瓦的峰值脉冲功率能力
品牌
SY
封装
DO-214AA(SMB)
库存
4,030
货期
现货
SMBJ26CA-CE参数
| 封装 | DO-214AA(SMB) |
|---|---|
| 品牌 | SY(顺烨) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 4030 |
SMBJ26CA-CE概述
特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 出色的钳位能力。 快速响应时间：通常从0V到最小击穿电压小于1.0ps。 典型反向电流 (IR) 在10V以上小于1μA。 保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。 塑料材料通过UL 94V-0阻燃等级认证。 采用10×1000μs波形、占空比0.01%时， 具有600瓦的峰值脉冲功率能力
SMBJ26CA-CE特性
暂无产品特性。
SMBJ26CA-CE应用领域
暂无应用领域。