SMAJ8.5A-E3/61

特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力， 重复率（占空比）：0.01 %（78 V 以上为 300 W）。 出色的钳位能力。 应用：用于保护敏感电子设备， 防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。