SMAJ6.5A-E3/61
IC
SMA(DO-214AC)
可供量大可议
SMAJ6.5A-E3/61
特性：低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率（占空比）为0.01%时， 峰值脉冲功率能力为400 W（78 V以上为300 W）。 出色的钳位能力。 应用：用于保护敏感电子设备， 防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
品牌
VISHAY
封装
SMA(DO-214AC)
库存
10
货期
现货
SMAJ6.5A-E3/61参数
| 封装 | SMA(DO-214AC) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
SMAJ6.5A-E3/61概述
特性：低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率（占空比）为0.01%时， 峰值脉冲功率能力为400 W（78 V以上为300 W）。 出色的钳位能力。 应用：用于保护敏感电子设备， 防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
SMAJ6.5A-E3/61特性
暂无产品特性。
SMAJ6.5A-E3/61应用领域
暂无应用领域。