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SMAJ400A
IC

SMA

可供量大可议

SMAJ400A

特性:适用于表面贴装应用, 以优化电路板空间。 低轮廓封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装具有美国保险商实验室可燃性

品牌

晶导微电子

封装

SMA

库存

4,970

货期

现货

SMAJ400A参数

封装SMA
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 5
分类静电和浪涌保护(TVS/ESD)
库存4970

SMAJ400A概述

特性:适用于表面贴装应用, 以优化电路板空间。 低轮廓封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装具有美国保险商实验室可燃性

SMAJ400A特性

暂无产品特性。

SMAJ400A应用领域

暂无应用领域。

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