SMAF
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低轮廓封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装具有UL可燃性
品牌
晶导微电子
封装
库存
3,002
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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