SMA-A0207BTNT10K
IC
0207
可供量大可议
SMA-A0207BTNT10K
特性：镍阻挡层上的锡终端。 公差低至 ±0.1%。 极低的温度系数(TCR), 低至 ±10PPM/°C。 支持贴片封装(SMD)结构。 无铅且符合 RoHS 标准。 应用：工业。 电信
品牌
TE Connectivity
封装
0207
库存
73
货期
现货
SMA-A0207BTNT10K参数
| 封装 | 0207 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 73 |
SMA-A0207BTNT10K概述
特性：镍阻挡层上的锡终端。 公差低至 ±0.1%。 极低的温度系数(TCR), 低至 ±10PPM/°C。 支持贴片封装(SMD)结构。 无铅且符合 RoHS 标准。 应用：工业。 电信
SMA-A0207BTNT10K特性
暂无产品特性。
SMA-A0207BTNT10K应用领域
暂无应用领域。