SM2T3V3AF
IC
SOD-123FL
可供量大可议
SM2T3V3AF
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 薄型封装。 出色的钳位能力。 符合IEC61000-4-2 ESD 30kV空气放电、30kV接触放电标准。 保护一条I/O线路。 无铅部件符合RoHS要求。 应用：个人数字助理（PDA）。 手机及配件
品牌
FUXINSEMI
封装
SOD-123FL
库存
3,685
货期
现货
SM2T3V3AF参数
| 封装 | SOD-123FL |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 3685 |
SM2T3V3AF概述
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 薄型封装。 出色的钳位能力。 符合IEC61000-4-2 ESD 30kV空气放电、30kV接触放电标准。 保护一条I/O线路。 无铅部件符合RoHS要求。 应用：个人数字助理（PDA）。 手机及配件
SM2T3V3AF特性
暂无产品特性。
SM2T3V3AF应用领域
暂无应用领域。