SLS3D28S3R3NTT
IC
SMD, 4x4mm
可供量大可议
SLS3D28S3R3NTT
特性：出色的可焊性和高耐热性。 低成本, 采用压纹载带包装。 产品无铅, 支持无铅焊接。 应用：笔记本电脑。 硬盘
品牌
Sunltech
封装
SMD, 4x4mm
库存
280
货期
现货
SLS3D28S3R3NTT参数
| 封装 | SMD, 4x4mm |
|---|---|
| 品牌 | Sunltech(顺磁) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 功率电感 |
|---|---|
| 库存 | 280 |
SLS3D28S3R3NTT概述
特性：出色的可焊性和高耐热性。 低成本, 采用压纹载带包装。 产品无铅, 支持无铅焊接。 应用：笔记本电脑。 硬盘
SLS3D28S3R3NTT特性
暂无产品特性。
SLS3D28S3R3NTT应用领域
暂无应用领域。