SLM-130-01-G-D
IC
插件, P=1.27mm
可供量大可议
SLM-130-01-G-D
特性：绝缘材料:SLM:黑色玻璃填充聚酯。 SMS:黑色液晶聚合物。 接触材料:磷青铜。 镀层:镍上镀金或镀锡。 电流额定值:SLM/TMS:每引脚5.2A(2引脚供电)。 SMS/TMS:每引脚5.0A(2引脚供电)。 工作温度范围:镀金:-55°C至+125°C。 镀锡:-55°C至+105°C。 插入深度:SLM:2.03mm至3.05mm。 SMS:3.43mm至6.35mm, 带0.38mm擦拭。 符合RoHS标准:是。 无铅焊接:SLM:否, 仅适用于有铅波峰焊。 SMS:是
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=1.27mm
库存
11
货期
现货
SLM-130-01-G-D参数
| 封装 | 插件, P=1.27mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 11 |
SLM-130-01-G-D概述
特性：绝缘材料:SLM:黑色玻璃填充聚酯。 SMS:黑色液晶聚合物。 接触材料:磷青铜。 镀层:镍上镀金或镀锡。 电流额定值:SLM/TMS:每引脚5.2A(2引脚供电)。 SMS/TMS:每引脚5.0A(2引脚供电)。 工作温度范围:镀金:-55°C至+125°C。 镀锡:-55°C至+105°C。 插入深度:SLM:2.03mm至3.05mm。 SMS:3.43mm至6.35mm, 带0.38mm擦拭。 符合RoHS标准:是。 无铅焊接:SLM:否, 仅适用于有铅波峰焊。 SMS:是
SLM-130-01-G-D特性
暂无产品特性。
SLM-130-01-G-D应用领域
暂无应用领域。