SLG46826V-DIP
IC
可供量大可议
SLG46826V-DIP
是一个小的PCB， 可将STQFN封装适配到DIP封装。 该板可以加快设计原型制作和测试。 尺寸为0.43x1.03英寸， 使用20引脚DIP封装， 宽度为0.3英寸。 还可以通过使STQFN封装与无焊面包板兼容来进行原型制作。
品牌
RENESAS/IDT
封装
库存
15
货期
现货
SLG46826V-DIP参数
| 分类 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
|---|---|
| 库存 | 15 |
| 品牌 | RENESAS(瑞萨)/IDT |
|---|---|
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
SLG46826V-DIP概述
是一个小的PCB， 可将STQFN封装适配到DIP封装。 该板可以加快设计原型制作和测试。 尺寸为0.43x1.03英寸， 使用20引脚DIP封装， 宽度为0.3英寸。 还可以通过使STQFN封装与无焊面包板兼容来进行原型制作。
SLG46826V-DIP特性
暂无产品特性。
SLG46826V-DIP应用领域
暂无应用领域。