SLFD18-2R450G-06TF
IC
0603
可供量大可议
SLFD18-2R450G-06TF
特性：体积小， 适合高密度贴装。 低插损、高抑制。 具有优良的焊接性能。 应用：LTE、5G等系统的移动通讯设备。 Bluetooth、Wi-Fi、WLAN等领域
品牌
Sunlord
封装
0603
库存
40
货期
现货
SLFD18-2R450G-06TF参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | Sunlord(顺络) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 双工器 |
|---|---|
| 库存 | 40 |
SLFD18-2R450G-06TF概述
特性：体积小， 适合高密度贴装。 低插损、高抑制。 具有优良的焊接性能。 应用：LTE、5G等系统的移动通讯设备。 Bluetooth、Wi-Fi、WLAN等领域
SLFD18-2R450G-06TF特性
暂无产品特性。
SLFD18-2R450G-06TF应用领域
暂无应用领域。