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SL-104-G-11
IC

插件, P=2.54mm

可供量大可议

SL-104-G-11

特性:实现低外形, 且不牺牲插入深度!。 有四种精密车削引脚样式可供选择。 极低的外形, 距离电路板低至 2.11 mm(0.083")。 可与 BBL 或 BDL 配合使用, 实现低至 3.89 mm(0.153")的电路板堆叠间距。

品牌

SAMTEC

封装

插件, P=2.54mm

库存

36

货期

现货

SL-104-G-11参数

封装插件, P=2.54mm
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类排母
库存36

SL-104-G-11概述

特性:实现低外形, 且不牺牲插入深度!。 有四种精密车削引脚样式可供选择。 极低的外形, 距离电路板低至 2.11 mm(0.083")。 可与 BBL 或 BDL 配合使用, 实现低至 3.89 mm(0.153")的电路板堆叠间距。

SL-104-G-11特性

暂无产品特性。

SL-104-G-11应用领域

暂无应用领域。

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