SKY66409-11
IC
CSP-12(1.3x1.7)
可供量大可议
SKY66409-11
是一款高性能、完全集成的射频前端模块 (FEM)， 适用于 Zigbee、Thread 和蓝牙（包括低功耗）应用。 设计旨在易于使用并提供最大的灵活性。 该设备提供功率放大器、低噪声放大器、低损耗旁路路径、发射/接收开关以及与 1.2V 至 3.6V CMOS 电平兼容的数字控制。 射频模块可在 1.8V 至 3.6V 的宽电源电压范围内工作， 这使得该模块可在电池放电曲线的宽频谱范围内用于电池供电的应用。 采用 1.25mm×1.7mm×0.35mm、12 引脚芯片级封装 (CSP)。
品牌
SKYWORKS/SILICON LABS
封装
CSP-12(1.3x1.7)
库存
65
货期
现货
SKY66409-11参数
| 封装 | CSP-12(1.3x1.7) |
|---|---|
| 品牌 | SKYWORKS/SILICON LABS(芯科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 射频前端芯片 |
|---|---|
| 库存 | 65 |
SKY66409-11概述
是一款高性能、完全集成的射频前端模块 (FEM)， 适用于 Zigbee、Thread 和蓝牙（包括低功耗）应用。 设计旨在易于使用并提供最大的灵活性。 该设备提供功率放大器、低噪声放大器、低损耗旁路路径、发射/接收开关以及与 1.2V 至 3.6V CMOS 电平兼容的数字控制。 射频模块可在 1.8V 至 3.6V 的宽电源电压范围内工作， 这使得该模块可在电池放电曲线的宽频谱范围内用于电池供电的应用。 采用 1.25mm×1.7mm×0.35mm、12 引脚芯片级封装 (CSP)。
SKY66409-11特性
暂无产品特性。
SKY66409-11应用领域
暂无应用领域。