SK110
IC
DO-214AC(SMA)
可供量大可议
SK110
特性：低外形封装。 适合自动贴片。 超快反向恢复时间。 低功率损耗， 高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 高温焊接：端子在260°C下持续10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
品牌
JUXING
封装
DO-214AC(SMA)
库存
650
货期
现货
SK110参数
| 封装 | DO-214AC(SMA) |
|---|---|
| 品牌 | JUXING(钜兴) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 650 |
SK110概述
特性：低外形封装。 适合自动贴片。 超快反向恢复时间。 低功率损耗， 高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 高温焊接：端子在260°C下持续10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
SK110特性
暂无产品特性。
SK110应用领域
暂无应用领域。