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SIS990DN-T1-GE3
IC

PowerPAK1212-8

可供量大可议

SIS990DN-T1-GE3

PowerPAK 1212-8 封装是 PowerPAK SO-8 封装的派生产品。 它采用相同的封装技术, 最大限度地增大了芯片面积。 芯片粘贴焊盘底部外露, 为器件所安装的基板提供了直接的低电阻散热路径

品牌

VISHAY

封装

PowerPAK1212-8

库存

1,321

货期

现货

SIS990DN-T1-GE3参数

封装PowerPAK1212-8
品牌VISHAY(威世)
MOQ / SPQ1 / 1
分类场效应管(MOSFET)
库存1321

SIS990DN-T1-GE3概述

PowerPAK 1212-8 封装是 PowerPAK SO-8 封装的派生产品。 它采用相同的封装技术, 最大限度地增大了芯片面积。 芯片粘贴焊盘底部外露, 为器件所安装的基板提供了直接的低电阻散热路径

SIS990DN-T1-GE3特性

暂无产品特性。

SIS990DN-T1-GE3应用领域

暂无应用领域。

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