SIR880DP-T1-GE3

PowerPAK是一种新的封装的MOSFET技术， 它基于SO-8封装开发， 与标准SO-8具有相同的占位面积和引脚排列， 可直接替代标准SO-8封装。 作为无引脚封装， 它利用整个SO-8占位面积， 能容纳比标准SO-8更大的芯片。 芯片底部的连接垫暴露， 可提供直接、低电阻的热路径到安装设备的基板。 此外， 该封装高度低于标准SO-8， 适合空间受限的应用。