SIM3051C-7P511-H137
IC
SMD
可供量大可议
SIM3051C-7P511-H137
卡连接方式：自弹型 卡类型：NanoSIM卡 PIN数：7P 带检测 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.37mm 触头材质：铜合金 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
品牌
HMTCONN
封装
SMD
库存
4,030
货期
现货
SIM3051C-7P511-H137参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | HMTCONN(华明通) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 4030 |
SIM3051C-7P511-H137概述
卡连接方式：自弹型 卡类型：NanoSIM卡 PIN数：7P 带检测 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.37mm 触头材质：铜合金 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
SIM3051C-7P511-H137特性
暂无产品特性。
SIM3051C-7P511-H137应用领域
暂无应用领域。