SIM3023C-6P611-H135
IC
SMD
可供量大可议
SIM3023C-6P611-H135
卡连接方式：抽拉型 卡类型：NanoSIM卡 PIN数：6P 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.35mm 触头材质：铜合金 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
品牌
HMTCONN
封装
SMD
库存
1,635
货期
现货
SIM3023C-6P611-H135参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | HMTCONN(华明通) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1635 |
SIM3023C-6P611-H135概述
卡连接方式：抽拉型 卡类型：NanoSIM卡 PIN数：6P 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.35mm 触头材质：铜合金 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
SIM3023C-6P611-H135特性
暂无产品特性。
SIM3023C-6P611-H135应用领域
暂无应用领域。