SIM205-TZ9P
IC
SMD
可供量大可议
SIM205-TZ9P
卡连接方式：自弹型 卡类型：MicroSIM卡 PIN数：9P 带检测PIN 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.5mm 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
品牌
BXCONN
封装
SMD
库存
995
货期
现货
SIM205-TZ9P参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | BXCONN(宝讯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 995 |
SIM205-TZ9P概述
卡连接方式：自弹型 卡类型：MicroSIM卡 PIN数：9P 带检测PIN 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.5mm 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
SIM205-TZ9P特性
暂无产品特性。
SIM205-TZ9P应用领域
暂无应用领域。