SIM204-GZ8P
IC
SMD
可供量大可议
SIM204-GZ8P
卡连接方式：翻盖型 卡类型：MicroSIM卡 PIN数：8P 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.5mm 触头材质：磷青铜 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
品牌
BXCONN
封装
SMD
库存
1,420
货期
现货
SIM204-GZ8P参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | BXCONN(宝讯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1420 |
SIM204-GZ8P概述
卡连接方式：翻盖型 卡类型：MicroSIM卡 PIN数：8P 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.5mm 触头材质：磷青铜 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
SIM204-GZ8P特性
暂无产品特性。
SIM204-GZ8P应用领域
暂无应用领域。