SIM20120-6P711-H18
IC
SMD
可供量大可议
SIM20120-6P711-H18
卡连接方式：翻盖型 卡类型：MicroSIM卡 PIN数：6P 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.8mm 触头材质：磷青铜 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
品牌
HMTCONN
封装
SMD
库存
1,010
货期
现货
SIM20120-6P711-H18参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | HMTCONN(华明通) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1010 |
SIM20120-6P711-H18概述
卡连接方式：翻盖型 卡类型：MicroSIM卡 PIN数：6P 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.8mm 触头材质：磷青铜 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
SIM20120-6P711-H18特性
暂无产品特性。
SIM20120-6P711-H18应用领域
暂无应用领域。