SIM104-KT1
IC
SMD
可供量大可议
SIM104-KT1
卡连接方式：卡托型 卡类型：MiniSIM卡 连接器类型：卡托 本体最大高度：3.0mm 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
品牌
BXCONN
封装
SMD
库存
64
货期
现货
SIM104-KT1参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | BXCONN(宝讯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 64 |
SIM104-KT1概述
卡连接方式：卡托型 卡类型：MiniSIM卡 连接器类型：卡托 本体最大高度：3.0mm 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
SIM104-KT1特性
暂无产品特性。
SIM104-KT1应用领域
暂无应用领域。