SIM103-TZ8P
IC
SMD
可供量大可议
SIM103-TZ8P
卡连接方式：自弹型 卡类型：MiniSIM卡 PIN数：8P 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.85mm 触头材质：磷铜 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
品牌
BXCONN
封装
SMD
库存
695
货期
现货
SIM103-TZ8P参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | BXCONN(宝讯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 695 |
SIM103-TZ8P概述
卡连接方式：自弹型 卡类型：MiniSIM卡 PIN数：8P 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.85mm 触头材质：磷铜 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
SIM103-TZ8P特性
暂无产品特性。
SIM103-TZ8P应用领域
暂无应用领域。