SIM-213
IC
SMD
可供量大可议
SIM-213
特性：外壳采用热塑性塑料(UL 94V 0)。 端子为铜合金, 接触区域和焊尾镀金, 整体镀镍。 外壳为不锈钢, 整体镀镍, 焊尾镀金。 额定电流:最大1.0 A。 介电耐受电压:500V交流有效值, 持续一分钟。 绝缘电阻:在500V直流下最小1000MΩ。 接触电阻:最大30mΩ。 工作温度:-40°C至+85°C
品牌
HANBO
封装
SMD
库存
965
货期
现货
SIM-213参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | HANBO(汉博) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 965 |
SIM-213概述
特性：外壳采用热塑性塑料(UL 94V 0)。 端子为铜合金, 接触区域和焊尾镀金, 整体镀镍。 外壳为不锈钢, 整体镀镍, 焊尾镀金。 额定电流:最大1.0 A。 介电耐受电压:500V交流有效值, 持续一分钟。 绝缘电阻:在500V直流下最小1000MΩ。 接触电阻:最大30mΩ。 工作温度:-40°C至+85°C
SIM-213特性
暂无产品特性。
SIM-213应用领域
暂无应用领域。