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SIM-133-ACP9
IC

SMD

可供量大可议

SIM-133-ACP9

塑胶材质:LCP 端子材质:C5191 外壳:磷铜 SIM CARD PUSH 8+1Pin 带CD 带定位柱

品牌

XUNPU

封装

SMD

库存

597

货期

现货

SIM-133-ACP9参数

封装SMD
品牌XUNPU(讯普)
MOQ / SPQ1 / 1
分类SIM卡连接器
库存597

SIM-133-ACP9概述

塑胶材质:LCP 端子材质:C5191 外壳:磷铜 SIM CARD PUSH 8+1Pin 带CD 带定位柱

SIM-133-ACP9特性

暂无产品特性。

SIM-133-ACP9应用领域

暂无应用领域。

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