SIM-130-ARP8H23
IC
SMD
可供量大可议
SIM-130-ARP8H23
塑胶材质：LCP 端子材质：C5210 外壳：磷铜 SIM CARD PUSH 6+2Pin 带CD(焊脚间距8.65)
品牌
XUNPU
封装
SMD
库存
528
货期
现货
SIM-130-ARP8H23参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | XUNPU(讯普) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 528 |
SIM-130-ARP8H23概述
塑胶材质：LCP 端子材质：C5210 外壳：磷铜 SIM CARD PUSH 6+2Pin 带CD(焊脚间距8.65)
SIM-130-ARP8H23特性
暂无产品特性。
SIM-130-ARP8H23应用领域
暂无应用领域。