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SIHLL110TR-GE3
IC

SOT-223

可供量大可议

SIHLL110TR-GE3

第三代功率MOSFET为设计师提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。 SOT-223封装设计用于使用气相、红外或波峰焊技术进行表面贴装。 其独特的封装设计允许像其他SOT或SOIC封装一样轻松自动拾取和放置, 但由于用于散热的扩大焊片, 具有改善热性能的额外优势。 在典型的表面贴装应用中, 功率耗散可能超过1.25W。

品牌

VISHAY

封装

SOT-223

库存

4,708

货期

现货

SIHLL110TR-GE3参数

封装SOT-223
品牌VISHAY(威世)
MOQ / SPQ1 / 1
漏源电压(Vdss)100V
耗散功率(Pd)3.1W
栅极电荷量(Qg)6.1nC
反向传输电容(Crss)15pF
类型N沟道
栅极电压(Vgs)±10V
商品型号SIHLL110TR-GE3
单位个
商品重量0.00031
分类场效应管(MOSFET)
库存4708
数量1个N沟道
导通电阻(RDS(on))540mΩ@5V
阈值电压(Vgs(th))2V
输入电容(Ciss)250pF
工作温度-55℃~+150℃
输出电容(Coss)80pF
商品名称1个N沟道 耐压:100V 电流:0.93A
包装方式编带
商品类型场效应管(MOSFET)

SIHLL110TR-GE3概述

第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。 SOT - 223封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计。 其独特的封装设计允许像其他SOT或SOIC封装一样轻松进行自动拾放, 并且由于散热片采用了加大的散热片, 还具有改善热性能的额外优势。 在典型的表面贴装应用中, 功率耗散可能超过1.25 W。

SIHLL110TR-GE3特性

  • 表面贴装
  • 提供卷带包装
  • 动态dV/dt额定值
  • 重复雪崩额定值
  • 逻辑电平栅极驱动
  • 在VGS = 4 V和5 V时规定RDS(on)
  • 快速开关

SIHLL110TR-GE3应用领域

暂无应用领域。

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