SIHFR9220-GE3

第三代功率MOSFET技术是先进功率MOSFET晶体管产品线的关键。 功率MOSFET设计的高效几何结构和独特工艺实现了极低的导通电阻， 同时具备高跨导和极强的器件耐用性。 DPAK专为采用气相、红外或波峰焊技术进行表面贴装而设计。 直引脚版本（IRFU、SiHFU系列）适用于通孔安装应用。 在典型的表面贴装应用中， 功率耗散水平可达1.5W。