SIC639ACD-T1-GE3
IC
PowerPAKMLP55-31L
可供量大可议
SIC639ACD-T1-GE3
适用于同步降压应用的集成功率级解决方案， 采用热增强型封装， 具备高效、高功率密度和高频操作特性
品牌
VISHAY
封装
PowerPAKMLP55-31L
库存
1
货期
现货
SIC639ACD-T1-GE3参数
| 封装 | PowerPAKMLP55-31L |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 智能功率模块(IPM) |
|---|---|
| 库存 | 1 |
SIC639ACD-T1-GE3概述
适用于同步降压应用的集成功率级解决方案， 采用热增强型封装， 具备高效、高功率密度和高频操作特性
SIC639ACD-T1-GE3特性
暂无产品特性。
SIC639ACD-T1-GE3应用领域
暂无应用领域。