SI8425DB-T1-E1
IC
WLCSP-4(1.6x1.6)
可供量大可议
SI8425DB-T1-E1
VMICRO FOOT产品系列基于晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP）技术， 该技术采用焊球工艺， 无需外部封装来包裹硅芯片。 MICRO FOOT产品包括功率MOSFET、模拟开关和功率IC。 对于电池供电的紧凑型设备， 这种新的封装技术减少了电路板空间需求， 提高了热性能， 并减轻了有引脚封装产品常见的寄生效应
品牌
VISHAY
封装
WLCSP-4(1.6x1.6)
库存
19
货期
现货
SI8425DB-T1-E1参数
| 封装 | WLCSP-4(1.6x1.6) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 19 |
SI8425DB-T1-E1概述
VMICRO FOOT产品系列基于晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP）技术， 该技术采用焊球工艺， 无需外部封装来包裹硅芯片。 MICRO FOOT产品包括功率MOSFET、模拟开关和功率IC。 对于电池供电的紧凑型设备， 这种新的封装技术减少了电路板空间需求， 提高了热性能， 并减轻了有引脚封装产品常见的寄生效应
SI8425DB-T1-E1特性
暂无产品特性。
SI8425DB-T1-E1应用领域
暂无应用领域。