SI7021-A20-IM1
IC
DFN-6(3x3)
可供量大可议
SI7021-A20-IM1
集成湿度和温度传感器元件、模数转换器、信号处理、校准数据和I²C接口的单片CMOS IC。 采用行业标准的低K聚合物电介质来感应湿度， 可构建低功耗、低漂移和低滞后的单片CMOS传感器IC， 具有出色的长期稳定性。 湿度和温度传感器经过工厂校准， 校准数据存储在片上非易失性存储器中， 确保传感器完全可互换， 无需重新校准或更改软件。 采用3×3 mm DFN封装， 可进行回流焊接， 可作为3×3 mm DFN-6封装中现有相对湿度/温度传感器的硬件和软件兼容直接升级产品， 在更宽范围内实现精确传感， 且功耗更低
品牌
SKYWORKS/SILICON LABS
封装
DFN-6(3x3)
库存
3
货期
现货
SI7021-A20-IM1参数
| 封装 | DFN-6(3x3) |
|---|---|
| 品牌 | SKYWORKS/SILICON LABS(芯科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 温湿度传感器 |
|---|---|
| 库存 | 3 |
SI7021-A20-IM1概述
集成湿度和温度传感器元件、模数转换器、信号处理、校准数据和I²C接口的单片CMOS IC。 采用行业标准的低K聚合物电介质来感应湿度， 可构建低功耗、低漂移和低滞后的单片CMOS传感器IC， 具有出色的长期稳定性。 湿度和温度传感器经过工厂校准， 校准数据存储在片上非易失性存储器中， 确保传感器完全可互换， 无需重新校准或更改软件。 采用3×3 mm DFN封装， 可进行回流焊接， 可作为3×3 mm DFN-6封装中现有相对湿度/温度传感器的硬件和软件兼容直接升级产品， 在更宽范围内实现精确传感， 且功耗更低
SI7021-A20-IM1特性
暂无产品特性。
SI7021-A20-IM1应用领域
暂无应用领域。