SI7020-A20-IM1R
IC
DFN-6(3x3)
可供量大可议
SI7020-A20-IM1R
集成湿度和温度传感元件、模数转换器、信号处理、校准数据和 I²C 接口的单片 CMOS IC。 采用行业标准的低 K 聚合物电介质来感应湿度， 具有低漂移和滞后性， 长期稳定性极佳。 湿度和温度传感器经过工厂校准， 校准数据存储在片上非易失性存储器中， 传感器可完全互换， 无需重新校准或更改软件。 采用 3×3 mm DFN 封装， 可进行回流焊接， 可作为 3×3 mm DFN-6 封装的现有相对湿度/温度传感器的硬件和软件兼容直接升级产品， 具有更宽范围的精确传感和更低的功耗
品牌
SKYWORKS/SILICON LABS
封装
DFN-6(3x3)
库存
2
货期
现货
SI7020-A20-IM1R参数
| 封装 | DFN-6(3x3) |
|---|---|
| 品牌 | SKYWORKS/SILICON LABS(芯科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 温湿度传感器 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
SI7020-A20-IM1R概述
集成湿度和温度传感元件、模数转换器、信号处理、校准数据和 I²C 接口的单片 CMOS IC。 采用行业标准的低 K 聚合物电介质来感应湿度， 具有低漂移和滞后性， 长期稳定性极佳。 湿度和温度传感器经过工厂校准， 校准数据存储在片上非易失性存储器中， 传感器可完全互换， 无需重新校准或更改软件。 采用 3×3 mm DFN 封装， 可进行回流焊接， 可作为 3×3 mm DFN-6 封装的现有相对湿度/温度传感器的硬件和软件兼容直接升级产品， 具有更宽范围的精确传感和更低的功耗
SI7020-A20-IM1R特性
暂无产品特性。
SI7020-A20-IM1R应用领域
暂无应用领域。