SI27C-01200
IC
SMD
可供量大可议
SI27C-01200
SIM CARD 6P PUSH PUSH MOLDING TYPE H=2.0 带定位柱 功能区镀金3u″焊脚镀雾锡至少100u″ 卷装（带假卡）
品牌
ATOM
封装
SMD
库存
108
货期
现货
SI27C-01200参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | ATOM(爱特姆) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 108 |
SI27C-01200概述
SIM CARD 6P PUSH PUSH MOLDING TYPE H=2.0 带定位柱 功能区镀金3u″焊脚镀雾锡至少100u″ 卷装（带假卡）
SI27C-01200特性
暂无产品特性。
SI27C-01200应用领域
暂无应用领域。